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软硬结合板的设计思路以及需要的基础材料

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软硬结合板的设计思路以及需要的基础材料

发布日期:2020-02-21 作者:admin 点击:

为了降低高密度和低成本之间的冲突,消费级的软硬结合板的一些新设计思路见下表,大家可以参考借鉴下:


基材膜:聚酰亚胺 ≤25um


覆铜板:浇筑型或层压型无胶覆铜板


导体:铜箔,≤18um,导体层数小于10层


导通孔形式:通孔,内层埋孔,盲孔


最小孔径:50um


线路密度: 内层:最小线宽/线距 25um


                  外层:最小线宽/线距 50um


镀铜厚度:≤15um


覆盖膜:聚酰亚胺,25um或12.5um


黏合材料:环氧树脂或丙烯酸树脂,≤50um


刚性外层材料: 玻璃-环氧树脂,≤250um


                         聚酰亚胺基材,≤50um


阻焊层: 感光阻焊膜


表面处理:沉金,无铅喷锡,OSP


外形尺寸:尽可能小


通常,选用比航天或工业级产品更薄的PCB材料,可以降低产品的总厚度,导通孔镀铜的厚度可以小于15um,但应保证其具有相对较高的可靠性。


可以用聚酰亚胺或无胶覆铜板来代替玻璃-环氧树脂材料外层,也可以用铜箔加单张粘结片压合挠性芯板的形式,这样可以降低刚性区域的厚度。对于这样的一块6层板,其用于SMT封装的刚性区厚度也可以做到小于400um。


软硬结合板的形状也是降低成本的另外一个关键要素。整个软硬结合板应该在一个小的方形或矩形区域内,这样可以最大限度地提高材料的利用率和加工效率。同时,电路结构尺寸应该最小化,这样可以最大限度的降低制造成本。

软硬结合板

介绍完软硬结合板的设计思路后,让我们认识一下它需要的基础材料有哪些?我们一起来揭开。


1、基底和保护层薄膜 


首先,我们来考虑一下普通的刚性软硬结合板,它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。实际上,这些材料是一种纤维,尽管我们称之为“刚性”,如果单取出一层,你还能感受到它的弹性。由于其中的固化环氧树脂,才能使板层更加刚硬。由于它不够灵活,所以不能应用到某些产品上。但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。 


在更多的应用中,我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI),它非常柔软、牢固,我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性,能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化,而且在温度的起伏变化过程中,我们几乎不能发现它的伸缩形变。 


2、导体 


印刷导线,通常是碳膜或银基油墨,但是铜导线还是普遍的选择。根据不同的应用,我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件,从而减少制造时间和成本,那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力,从而得到可以实现的铜皮宽度的场合,例如平面电感器。 

软硬结合板厂家

3、胶粘剂 


通常,我们需要胶粘剂来粘合铜箔和PI膜(或其他膜),因为与传统的FR-4刚性板不同,轧制韧化后的铜箔表面没有很多的毛刺,因此高温、高压不能实现良好的粘合。制造商,例如杜邦公司提供了单、双面的,可腐蚀的覆铜箔层压膜。它使用了厚度为½密耳或1密耳的丙烯酸或者环氧基胶的粘合剂。这个粘合剂是为柔性线路板专门开发的。 


当需要在软硬结合部添加保护胶珠时,我们会使用到硅树脂、热熔胶或者环氧树脂。这样会增强软硬结合部机械强度,确保在重复使用的过程中不会产生应力疲劳或者撕裂。


以往涉及的内容比较多,希望大家可以认真阅读,同时以上的介绍能够给大家提供一些帮助。


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